大功率半导体激光器陶瓷热沉
产品展示
产品分类
产品分类
浏览量:
1000
产品描述
参数
觉芯电子提供用于射频器件的陶瓷金属化产品，可满足小尺寸、高集成度、高密度布线需求，为微型复杂电路封装提供解决方案，适用于数据通信、微波封装、激光器、传感器等应用领域。
- 基 片：我司可根据客户需求匹配多层共烧工艺，实现层间立体通路，以提高集成度、减小器件尺寸；材质及尺寸可按客户需求定制
- 图形线宽：Min30μm
- 图形精度：±10μm
- 薄膜电阻精度：Min±3%
- 薄膜电阻TCR：-100±50 ppm/℃
- 可预制 AuSn 焊料，焊料比例、厚度及液相保持时间均可按客户需求定制
- 可实现通孔金属化
关键词:
高温共烧陶瓷产品
扫二维码用手机看
未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
上一个
预置 AuSn 焊料
下一个
微带线电路
在线询价
客户留言
描述：
Copyright ? 觉芯电子（无锡）有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备2021021987号