大功率半导体激光器陶瓷热沉
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产品描述
参数
觉芯电子可提供适用于半导体激光器 COS 封装工艺的高热导率热沉产品，产品可靠性高，焊料稳定性好，为大功率半导体激光器芯片的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。
- 基片材质：AlN，BeO、SiC等
- 图案及尺寸：可按客户需求定制
- 金属层：标准制程 Cu/Ni/Au，其中 Cu 层厚度 75±15μm，Au 层满足打线要求，其它膜层结构及厚度可按客户需求定制
- AuSn 焊料层：标准制程 Au(75±5wt%)Sn，比例及厚度均可按客户需求定制
- 焊料层图形精度：±30μm
| 基片材质 | / | AlN | SiC | BeO | ||
| 热导率 | W/(m·K) | ＞ 200 | ＞ 230 | >300 | ＞ 250 | |
| 粗糙度 | μm | ＜ 0.3 | ＜ 0.3 | <0.3 | ＜ 0.3 | |
| 热膨胀系数 | 40 ~ 400 ℃ | ×10-6/K | 4.6 | 4.6 | 4~5 | 6.8 |
| 40 ~ 800 ℃ | ×10-6/K | 5.2 | 5.2 | 4~5 | 8.4 | |
| 基片厚度 | mm | 0.15~ 1.5 | ||||
关键词:
半导体激光器陶瓷热沉
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