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觉芯电子提供高热导率陶瓷热沉产品，为高功率半导体激光器管芯的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。
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觉芯电子可根据客户需求提供应用于光通信领域的陶瓷散热基板。同时该陶瓷基板可集成薄膜电阻，预置 AuSn 焊料等。
觉芯电子提供定制化的吸氢片产品，满足了提高封装真空度、降低氢致失效概率、提升电路可靠性、增加器件使用寿命的需求，适用于微波密封电路封装、能源存储等领域。
觉芯电子也提供侧面及通孔金属化，且可实现精密开槽、特殊形状陶瓷产品的生产；该系列产品在通讯、半导体、高能粒子等领域有广泛应用。
觉芯电子提供预置金锡焊料的定制，图形精度高、导热性佳、可靠性高、浸润性能好，适用于大功率器件封装，满足封装气密性和简化封装流程的需求。
觉芯电子提供用于射频器件的陶瓷金属化产品，可满足小尺寸、高集成度、高密度布线需求，为微型复杂电路封装提供解决方案，适用于数据通信、微波封装、激光器、传感器等应用领域。
觉芯电子可提供用于微带环行器、隔离器的微带线电路。该产品图形精度高、膜层结合力强、产品可靠性佳。为环行器、隔离器低插损、高隔离、高功率的实现提供可能性，在微波通信、空间技术、航空航天等领域有广泛应用。
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